因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，超声波焊接机多少钱，可获得的熔深，这与熔池的形成过程有关。
不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏应，超声波焊接机原理，这是被发现的半导体的第二个特性。 [3] 1873年，英国的发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性
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