新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，超声波焊接机，拥有的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，我国与其他相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上
它用来焊接薄金属件，在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面，即通过工件电阻---来实施焊接。工件易变形，电阻焊通过接头两边焊合，而激光焊只从单边进行，电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属，龙岩超声波焊接机，激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件，再者光束还可进入常规焊难以焊及的区域，焊接速度快。
其三，超声波焊接机原理，半导体制冷技术对于其他领域以及相关领域的应用存在局限性，塑料超声波焊接机，所以，半导体制冷技术使用很少，对于半导体制冷技术的研究没有从应用的角度出发，就难以在技术上扩展。 其四，市场经济环境中，科学技术的发展，半导体制冷技术要获得发展，需要考虑多方面的问题。重视半导体制冷技术的应用，还要考虑各种影响因素，使得该技术---地发挥作用。 [8]
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