它靠一束加速高能密度电子流撞击工件,红外线焊接机,在工件表面很小密积内产生---的热,形成小孔效应,从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射,设备复杂,焊件尺寸和形状受到真空室的---,焊接机找,对焊件装配要求严格,非真空电子束焊也可实施
电流才能产生。能够使半导体产生光伏效应的光的波长同该半导体的禁带宽度相关,譬如晶体硅的禁带宽度在室温下约为1.155ev,因此必须波长小于1100nm的光线才可以使晶体硅产生光伏效应
半导体的这四个特性,虽在1880年以前就先后被发现了,但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。 [3]
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