它用来焊接薄金属件，在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面，即通过工件电阻---来实施焊接。工件易变形，电阻焊通过接头两边焊合，旋转焊接机，而激光焊只从单边进行，电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属，激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件，再者光束还可进入常规焊难以焊及的区域，焊接速度快。
近几年来，很多的部门已经针对我国相对于其他存在的弱势，这一方面统一的组织了各个方面的群体，对其进行有效的---，然后共同努力去研制高水平的半导体材料。这样才能够在很大程度上适应我国工业化的进步和发展，为我国社会进步提供---大的动力
1833年，英国科学家电子学法拉第发现---银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现---银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的发现。 [3]
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