焊接可以分为软焊接和硬焊接,软焊接温度低于450℃,智能转盘焊接机,硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属,其焊接点比软焊接强健得多,抗剪强度为软焊接的20~30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语,转盘焊接机,因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
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也可向内(收缩),此称为表面弛豫,表面区中不同原子层的弛豫程度不同。表层内原子新的平衡位置也可表现为沿表面产生了横向移动,而且其二维周期性也与体内不同,此称为表面重构(或表面再构)。表面区内还可能存在各种缺陷,例如空位、填隙原子
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